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営業時間 ：8:30～18:00 |
Tel ： |
フリーダイヤル |
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0120-61-2425 |
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042-361-2455 |
Fax ： |
042-367-1207 |
Mail
： |
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プリント基板実装 PWB実装 BGA実装 基板実装設計 RoHS対応部品実装 |
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| ホーム > 両面基板から高密度多層基板(IVH)まで |
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両面基板から高密度多層基板（IVH）まで
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| 1）納期対応（ 基板製作工程） |
両面から6層構造まで
→最短2日から標準（5日間） 納期で承ります。
貫通樹脂穴埋め（8層まで）
→最短3日から標準（6日間） 納期で承ります。
ビルドアップ（10層）
→最短5日から標準（7日間） 納期で承ります。
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| 0.4Pitch 196Pin BGA 8層6段連続IVH基板の構造サンプル |
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BGA pads IVH LAND φ0.3 |
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IVH DRILL L1-2 ／L1-3= φ0.1
L1-4_L1-7= 0.15 |
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資料提供（ 株） 松和産業様 |
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| 2）貫通VIA基板の場合 |
初期費用なしの工法も用意しています。
試作少量で短納期などの場合、大変コストパフォーマンスにすぐれた選択です。 |
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貫通VIA タイプ（ 層数） |
製作数量 |
3日ｺｰｽ費用 |
5日ｺｰｽ費用 |
150×200 （2L） |
3枚 |
￥36,779 |
￥28,926 |
150×200 （4L） |
3枚 |
￥104,809 |
￥63,522 |
150×200 （6L） |
3枚 |
￥170,402 (4日) |
￥105,840 |
150×200 （8L） |
3枚 |
￥229,257 (4日) |
￥156,510 |
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（ 製作数量が増えても費用は大きく変動しません） |
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