プリント基板、PWB、電子基板の 設計・実装、ハードウェアの設計・開発・実装

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基板実装・品質・技術

電子デバイスの高機能化は電極の超多極化を生みだしそのパッケージ形態もQFPから
BGA(Ball Gride Alley)など超多極化と狭小化が同時に進行しています。
プリント基板実装の分野では、これらの先端デバイスの実用化を可能にするための新しい実装手法の開発が求められています。
また、一方では、地球環境と安全性を守る立場から工業製品の製造プロセスで使われてきた鉛の廃絶を目指した取り組みが始まりました。

相信では、すでにEU諸国における有害物質の使用を制限するRoHS指令に基づき、これらの規制を受ける、鉛組成を除外した鉛フリー半田の接合技術を2004年に確立しています。

先端技術が生み出す高機能半導体、超多極化と微細狭小化に向かう電子デバイスの応用を可能にする実装技術の実用化も大切な相信のミッションです。

IVH基板、多層ビルドアップ基板の高密度実装・設計から組立まで一貫製作で短納期

弊社はプリント基板実装分野における、特に高密度実装の動向にいち早く注目。表面実装技術の育成に努力してきました。
そして、東京都立工業技術センター(現、工業技術試験所)の指導により、実装基礎技術の評価から本格生産に必要な製造技術までを確立しました。
  プリント基板の実装に関するデータはすべて一元管理されています

10年以上の実績・精密さと高い信頼性

エレクトロニクス技術の発展を支える実装技術。
携帯機器に代表される小型軽量化の波は、基板実装の分野にも精密で高い信頼性が要求されます。相信は10年以上のプリント基板実装経験を持つメンバーによって構成された基板実装の専門集団です。
  基板実装に関する記録データは即座に検索できます

実装部品の収集能力と28000種以上の常駐在庫

SMD部品を中心に、約28000種120万点に及ぶ在庫。CR などの標準実装部品、ロジックIC から リニアIC まで、コネクタから各種スイッチなど、基板搭載部品はおおよそ常時在庫しています。
部品支給の払い出しや引き取り検品などの無駄を徹底して無くした新しい提案。部品ライブラリより、1ヶからご利用可能です。また、輸入半導体は直接海外から。専門商社を凌ぐ調達力と機動性はお取り引き各社より高い評価を得ています。
  実装部品の在庫標準化はSMDを重点的進められています

実装品質の管理と迅速なサービス態勢

1. プリント基板の実装デザインから部品実装組立まで一貫したサービスを
2. プリント基板実装に必要な部品種類を統合し標準在庫化することで、
迅速さの障害となる実装部品の納期管理の問題を解決した。
3. PWB実装ワンストップサービスは
ユーザーの間接費の「削減」と「開発」のスピードの二つを解決する
4. 品質確保は至上命題ながら、万が一不具合が出た場合の対処と機動力について
 ・すぐにお客さまのご不便を解決するための行動を起こす
 ・原因を探り再発についての対策を説明して今後の不安を解消する

実装品質の安定維持と保証

1.実装作業の標準化

基板実装工程の標準フロー 常に、短期間で仕上げることが要求される少量多品種の実装現場は、作業手順が場当たり的に流されやすい宿命的傾向を抱えます。
相信では、実装品質の安定維持に欠かせない基本的姿勢は常に一定の手順によって繰り返される「実装作業の標準化」であると考えています。作業環境が変化しても、いかなる要請の下でも作業者の判断で実装手順を変更することは許されません。

工期短縮の目的で標準化された作業を変えることは、たとえそれがお客様の要請でも結果としてお客様の利益にならないと考えるからです。

2.工程連絡書による後工程への注意申し送り

基板実装の各種記録
集荷部品の情報から前工程で起きた処置など重要な事項を実装全工程間で共有する情報源です。

3.実装組み立て完成検査

プリント基板実装完成後の手書き検査票
実装組み立て後の全品を検査シートにより点検します。
各工程の標準化した作業ですでに織り込み済みの品質をこの作業で確認します。
初ロットは標準フォーマット用紙で、2回目以降は標準フォーマットの改良型を工夫した書式に全部手書きです。
これは、作業履歴として一定期間工場内に保管していますのでいつでも即座に参照可能です。

4.各種記録簿の保管

基板実装の記録検査簿
製造記録は部品材料の履歴から検査の記録まで保管されています。
必要に応じて、お客様のお問い合わせに応じて、即座に検索参照することが出来ます。 基板実装の記録検査簿実装現場作業の検査記録など手書きの文書保管プリント基板製作から実装まで作業に関する記録簿社内で管理する一意の記号で、機種ごとに管理されています。一般文書はすべて電子文書にて統一した管理下で保管されています。

製作現場で起きる手書き文書は作業手順の流れに沿って所定場所に保管され、いつでも、誰でも必要に応じて参照出来ます。
お問い合わせに際しても、取り扱いルールの範囲で、お答えすることが出来るシステムです。
プリント基板製作から実装まで作業に関する記録簿

5.実装検査システム

部品実装後の品質を決定づけるはんだ接合の信頼性。
クリームはんだ印刷の品質と実装精度、リフロー温度プロファイルの管理まで、各プロセスは注意深くすすめられます。目視検査の限界をはるかに超えた微細電極のはんだは接合検査は、最新の技術で守られた検査システムが要求されます。
相信では、実装部品のはんだ接合の検査に、インサーキットテスタを導入活用しています。

■インサーキットテスタ

APT-8400外観
マウントデータの座標値を使いさらに、電極座標値を展開して全電極の数と等しい座標値データを得ます。
すべて、オフラインで準備します。基板実装検査装置の内部プローブとヘッダ4軸−3本のコンタクトプローブで電極への接触、そしてアンテナプローブとの併用で幾通りもの測定モードで信頼性を補完。基板実装後の検査データ作成風景検査中の実装後基板とコンタクトプローブの様子

基板実装の半田検査装置 インサーキットテスタ 基板実装検査装置の内部プローブとヘッダ 基板実装後の検査データ作成風景

■インサーキットテスタ

○基板実装テストデータの構造
 決められたフォーマットにて1台毎の結果出力
○測定不能部品について
 回路結線によっては測定不可能の場合もあります
○実装検査の測定方法の概要
 ガーディングモードなど
○定電圧測定方法の原理
○定電流測定方法の原理
○実装検査モードの概要
○実装部品ランド方式について
○パターン番号方式
○モードチューニング
○測定系の説明
 検査の通電電流、印加電圧
○測定レンジについて

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