プリント基板、PWB、電子基板の 設計・実装、ハードウェアの設計・開発・実装

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プリント基板実装概論

基板実装テストデータの構造

基板実装現場での部品分類は、実装部品の接合電極の数とその形状及び質量や素材などにより決定され、これらの条件を基に実装レイアウトの最適化を考えることが実装品質とコストを両立させる重要な要件になります。

特に配慮すべき点は、なによりデリケートな実装電子部品コンポーネントが半田付け工程において高温に晒されることです。
SMTに於ける基板上の実装デバイス温度の上昇は230℃に達し、鉛フリー半田を採用する実装工程ではかるく260度を超える場合もあります。

プリント基板実装デザイン作業で決定される実装搭載形態は、その後の基板実装の工法を決定づけ、信頼性やコストなど、製品の重要な構成要因を支配します。
実装搭載形態に応じた実装工法を組み合わせると無数に存在する手法と手順を整理し、以下にその特徴を概説してみました。

1.片面実装1S
クリーム半田印刷− 機械実装− リフローをワンプロセス完結させる。
コストパフォーマンスに優れ鉛 フリーにも極めて対応しやすい実装形態。

2.両面実装2S
高密度実装とコスト低減を可能にするSMTの理想的実装形態。
手作業の介在を排除した品質管理にも最適な実装工法を実施できる。

3.片面実装1(S+D)
すべてのデバイスをSMD化するのは困難なケースが極めて多い。
リード挿入部品の混在実装には普遍的に採用できる。
実装工法も確立された無難な実装搭載形態。

4.両面搭載2S+D
従来の実装工法とSMTの双方を最大に活用し且つ、現実的なデバイスの組み合わせで高密度実装をも実現する。
近年の、実装チップサイズの小型化で接着固定にノウハウが求められる。

5.両面実装2(S+D)
機構的事情など基本設計の要請に基づく合理的理由がない限りみだりに採用すべきでない。
再検討に値する。

6.両面実装1S+1D
この実装レイアウトを採用すべきケースを示すことさえ困難である

コンパクトに実装部品を収容し実装生産性向上をさせるにはは実装部品パッケージの検討が重要です。

基板実装デザインは一度限りの作業、基板実装工程はその製品の寿命が尽きるまで繰り返されます。コスト意識の高いメーカーは実装レイアウトデザインに力を注ぎます。

一般に、セットメーカーの基板実装設計仕様書には実装搭載区分を明確に示す記述は意外に少ない。外部とのインターフェイスや放熱に関する必要最小限度の仕様以外は基板実装デザインにゆだねられているケースがきわめて多いように思われます。
CAMデータ出力前の検図承認の手続きの中でも、配線の誤りや機械的衝突などの機能面の確認に専念するあまり基板実装工程を考慮した最適配置についての議論はありません。

「基板実装に不可能はない」、高精度な生産機械設備と熟練の匠がいる実装現場におおよそ出来ない事はありません。
永年の経験と工夫を背景に、ひたすら新しいプリント基板と向き合う基板実装の現場、プリント基板の実装は遅れたスケジュールを回復する最終工程でもあります。
皆、寡黙に実装と取り組みます。
前工程と議論の余地ありません。
すでにプリント板は出来上がっています。

実装品質と生産性( コスト)を左右するプリント基板実装デザインの最適化、新しいデバイスパッケージの実装自動化を阻害するレイアウトデザインの解消など、変化する市場の要請に的確に応える実装レイアウトデザインが求められます。
プリント基板のデザインから実装組立完成まで、一貫した工程を支える先進の実装技術を相信のZipro実装サービスで提供します。