プリント基板、PWB、電子基板の 設計・実装、ハードウェアの設計・開発・実装

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プリント基板実装概論

2.両面実装2S

A面( SMD )
B面(SMD)
←B面配置部費の検
 
各重い部品は避ける
例:大容量のタンタルコンデンサクリスタル発信器など
 
工法フロー
 
基板A面
   
クリーム半田印刷
SMD実装( 自動実装可)
リフロー
基板B面
 
クリーム半田印刷
SMD実装( 自動実装可)
リフロー
完了

工法を確立すれば高密度とコストダウンを両立する最も優れた搭載方法。
A面のリフローの時、すでにはんだ接合完了のB面の半田が同時に溶融する。
これを支えるのは、B面半田の表面張力である。

あまり知られていないが、すでに確立された方法で
Ziproでは日常的に応用している。

この工法を採用するには、B面に配置する部品の質量がしばしば問題になる。
すなわち、 電極の総表面積で部品の重量を支えるに足りる
表面張力を確保しなければならない。