プリント基板、PWB、電子基板の 設計・実装、ハードウェアの設計・開発・実装

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プリント基板実装概論

片面実装1(S+D)

A面(SMD、挿入リード型混載)
 
 
工法フロー
 
        基板A面
   
クリーム半田印刷
SMD実装( 自動実装可)
リフロー
挿入リードフォーミング
挿入リード実装
ウエーブ半田
完了

最も多い一般的組み合わせリフロー、ウエーブ半田で完結する。
既存実装技術の組み合わせで懸念なし 。