プリント基板、PWB、電子基板の 設計・実装、ハードウェアの設計・開発・実装

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プリント基板実装概論

両面搭載2S+D

A面(SMD、挿入リード型混載)
B面(SMD)
B面配置の部品は耐熱が
要求される(熱硬化接着)
 
配置不可例:アルミ電解コンデンサフィルムコンデンサ
出来ればタンタルコンデサーも 図のような接着に不向きな部品
 
工法フロー
 
基板A面
   
クリーム半田印刷
SMD実装( 自動実装可)
リフロー
基板B面
 
接着剤印刷
SMD実装( 自動実装可)
接着硬化炉
挿入リードフォーミング
基板A面
 
挿入リード実装
ウェーブ半田
完了

B面にレイアウトした部品は接着固定して置き
挿入リード型部品と同時にウェーブ半田処理を実現する工法である。

注意点は、B面配置の部品は耐熱と素材である。
ウェーブ半田は、鉛37パーセントの一般半田の場合で230℃以上、
無鉛半田の場合はゆうに260℃に達する。

単に、部品データシートの耐熱温度だけでなく、
ウェーブ半田を潜らせても変形しない素材であることも 要求される。

また、狭小ピッチ(1.27以下)のデバイスの配置は
半田ブリッジ対策の制御が困難なので避けたい。

これを無視したレイアウトは、手直しなどで
コストパフォーマンスを阻害するばかりか半田接合の
信頼性も脅かす要因を抱えることになる。