TOP > プリント基板実装概論 > 両面実装2(S+D)
A面(SMD、挿入リード型混載) |
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工法フロー |
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基板A面 |
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基板B面 |
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基板A面 |
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基板B面 |
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避けたいレイアウトの事例です。
両側からリード挿入部品を配置した場合最も多くの工程を必要とします。
さらに、自動化の阻害要因などコスト増の要因を幾重にも増やします。
2S+Dの項でも取り上げましたが、両面搭載の場合実装工程の事情から
電極数に対して比較的質量の大きい部品と狭小ピッチ電極を持つデバイスは
同一の面に配置するのが原則です。
必然が無いのに見られるこのようなレイアウトは
コスト増をもたらし品質も損ねます。
レイアウトデザインで実装のコストと品質が決定的になるゆえんです。