プリント基板、PWB、電子基板の 設計・実装、ハードウェアの設計・開発・実装

プリント基板実装概論

両面実装2（S＋D）

Ａ面（SMD、挿入リード型混載）
Ｂ面 （SMD、挿入リード型混載） Ａ面、Ｂ面の区別不可
工法フロー
基板Ａ面
クリーム半田印刷
｜
ＳＭＤ実装（ 自動実装可）
｜
リフロー
基板Ｂ面	｜
クリーム半田印刷
｜
ＳＭＤ実装（ 自動実装可）
基板Ａ面	｜
挿入リードフォーミング
｜
挿入リード手半田固定
基板B面	｜
挿入リードフォーミング
｜
挿入リード手半田固定
｜
完了

避けたいレイアウトの事例です。
両側からリード挿入部品を配置した場合最も多くの工程を必要とします。
さらに、自動化の阻害要因などコスト増の要因を幾重にも増やします。

2S＋Ｄの項でも取り上げましたが、両面搭載の場合実装工程の事情から
電極数に対して比較的質量の大きい部品と狭小ピッチ電極を持つデバイスは
同一の面に配置するのが原則です。

必然が無いのに見られるこのようなレイアウトは
コスト増をもたらし品質も損ねます。
レイアウトデザインで実装のコストと品質が決定的になるゆえんです。

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