プリント基板、PWB、電子基板の 設計・実装、ハードウェアの設計・開発・実装

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相信の設備|VPSリフロー

各工程を独立させて、試作・小ロットの短納期品にもフレキシブルに対応出来るような設備構成となっております。
1000台程度までの量産品にも十分対応が可能です。

表面実装装置(チップマウンター)

JUKI :KE2020
JUKI :KE2050

表面実装装置(チップマウンター)は小型化、多ピン化が進む表面実装部品を数十ミクロンの精度で実装します。
ビジョンセンサとレーザーセンサの併用でBGAやQFPを確実に、定形のチップ部品をスピーディーに実装します。
相信では現在2台のマウンターを連結して運用しています。
 
表面実装装置(チップマウンター)

VPSリフロー炉

テクノアルファ VP1000

VPS方式のリフローではフッ素系溶剤(ガルデン)を加熱して発生した蒸気潜熱によって基板に熱を加えます。

熱風方式や赤外線方式と比べて熱効率が高いので基板を加熱する時間が短縮され、搭載部品への負担が低減します。ガルデンの沸点に依る均一で安定した加熱は大型基板や厚みのある基板、熱容量の大きな部品にも鉛フリー半田使用時にも威力を発揮します。無酸素雰囲気中でリフローを行うので半田の酸化防止に役立ちます。
 
VPSリフロー炉

インサーキットテスタ

TAKAYA :APT8400

テストフィクチャと呼ばれる検査治具が不要で、テストプログラムの作成だけでテストを開始出来る為、高額な初期費用が発生しません。
(相信では量産のリピート品には無償で実施しております)

基板を動作させずに個々の部品を検査するので基板を破損させる事なく部品のマイクロショートやオープンモードの不良を確実に発見します。
 
インサーキットテスタ

BGAリワーク装置

MEISHO :MS9000

実装部品の取り外し、再実装を行うリワーク装置です。

相信のリワーク実績ではCSPが最大 42ピン、BGAでは最大672ピンです。
 
BGAリワーク装置

その他の設備

クリーム半田印刷機、半田槽(共晶半田用・無鉛半田用の2種類)、Vカットマシン等


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