プリント基板、PWB、電子基板の 設計・実装、ハードウェアの設計・開発・実装

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ブリッジゼロ運動

相信では半田ブリッジの発生を抑え、仕上がり品質と生産性を更に向上させる事を目的とした「ブリッジゼロ運動」を展開しています。

電子機器の基本構成要素である集積回路、回路基板、チップ部品などの進歩は著しく、これらを用いた高密度、高集積実装の需要はいよいよ高まっております。

電子部品の小型化、多ピン化、ピンピッチの狭小化に伴い、半田付け作業もミクロン単位の精度を要求されるマイクロソルダリングの領域に達しています。

それにより半田接合部に発生する電極間のショート不良「半田ブリッジ」はより発生しやすく、発見が困難になり、実装品質と生産性の向上を阻害する大きな課題となっております。

ピンピッチの狭小化が進むQFP


集計の結果は作業工程連絡書に記録されます
その為、相信ではリフロー後の検査で見つかった0.65mm以下の狭小ピッチのデバイスの半田ブリッジを集計。報告されたブリッジは工程内で原因を調査し、再発しないように対策を立てます。

常に発生量を監視し、随時フィードバックする事で作業員の意識向上を促し、最終的にはブリッジゼロを目指しています。

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