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2.入力の流れと入力方法

詳細見積り若しくは簡易見積りの何れかを選択してください。

簡易見積りは入力項目を簡素化してより扱いやすさを優先してご用意しました。

a. 案件タイトル 特に決まりはありませんが、お客様の控となるように案件名などを入力してください。
b. 基板サイズ 縦方向及び横方向のサイズを mm単位 で入力してください。このとき半角数字で必要な数値のみ入力してください。4角形以外は、縦横の最大値を入力してください。サイズの違いも実装単価と関連しました。最小値50×30~最大値330×250の範囲を超えるものは、装置の関係で標準外の扱いになる場合があります。お手数ですが予めお問い合わせいただければ検討させていただきます。
f. 実装部品数 基板1枚当たりに実装する部品の数量を、部品の種類と表面実装か挿入かにより分類して入力してください。
  • ICはICソケットを含みます。
  • コネクタに端子台は含みません。端子台は下段の入力枠の表示に従い入力してください。
  • 抵抗・無極性コンデンサのうち、リード加工不要の部品、1/4w以下の抵抗若しくはリード間隔5.08ミリ以下の総数を入力してください。
  • その他には上記以外の部品の総数を入力してください。
d. 搭載形態 表面実装部品(SMD)と挿入部品それぞれについて基板のA面・B面のどこに実装するのかを指定してください。
  片面のみ実装
基板表片面だけに実装する一般的なスタイル、いわゆる「裏付け部品」などがない場合
  両面に実装
基板の表裏両方を利用した実装形式 両面搭載などと呼ぶ場合もあり
e. 搭載工法 機械搭載(表面実装部品を機械により自動実装する)、あるいは手搭載(手作業により実装する)かを選択してください。その違いは概ね以下のようになります。
  機械搭載 初期費用としてマウントデータ作成費及び半田マスク製作費が発生しますが、実装費用は少なくて済みます。半田マスクは形態が片面のとき1版、両面のとき2版必要です。製作予定数量が多いときは機械搭載の方が総費用を抑えられます。部品構成が挿入のみのときは手搭載になります。ボトム電極(BGAやQFNパッケージ)がある場合は機械搭載以外に選択できません。
  手搭載 機械搭載に比べて実装費用は高くなりますが、初期費用のマウントデータ作成費と半田マスク製作費は不要となります。ただし部品にボトム電極部品を含むときは、あるいは1608サイズ以下の部品がある場合は搭載工法に関わらず半田マスクが必要です。
    どちらの搭載工法を選択するかは製作予定の規模が判断基準になります。いずれを選ばれても正式お見積りの際は、ご要望を考慮し最適で割安になる工法をご提案させていただきます。
  1.機械搭載のメリット SMD (表面実装部品)はマウンタ(部品自動実装機)により精度よく正確に実装出来ます。また、1枚あたりの実装費は安くなります。
  2.機械搭載のデメリット 自動実装用の座標データの読み込みと編集作業や半田印刷用の半田マスク製作など、初期費用が発生します。
  3.手搭載のデメリット 機械搭載におけるマウントデータ作成や半田マスク製作の初期費用が不要です。作業者のスキルでさまざまなご要望を満たします。
  4.手搭載のデメリット 文字通り手作業なので熟練したマンパワーに依存します。よって、実装費は割高になるのは否めません。また、大規模な表面実装基板や枚数の多い場合はまたは、狭小ピッチのデバイスが多数搭載されるときは対応出来ない場合もあります。
g. 製作数 ご予定の基板実装台数を半角数字のみで入力してください。数量により単価が変動しますので、台数ランク表を参考にしてください。
h. 見積り計算 ここまでの選択及び入力が正しければ[ 見積り計算] ボタンを押してください。下の概算見積り表にここで決定した製作仕様に基づくお見積り額が表示されるとともにお客様の見積りNo. が付番されます。次回ご利用時にこの見積りNo. から概算見積り表が呼び出せます。制作仕様を変更したいときは再度入力してください。[ 再見積り] ボタンを押すと現在の見積りNo. に上書きします。[ 新規見積り] ボタンを押すと、現在の見積り内容は保存したまま、新たに見積りNo. を付番します。
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