BOARD FABRICATION

基板製作

コストメリットの高い提案型と
試作に特化した出費最小限型をご用意

BOARD FABRICATION

生産コストメリットと品質を
重視した相信の基板製作

MERIT

MERIT

実装ノウハウでコストメリット最大化

試作・少量品や、少量でもリピート予定の案件など、シーンに応じてコストメリット・量産効果を最大に引き出し、試作から量産までしっかりサポートします。

フレキシブル基板では、量産金型に代えて簡易型を採用するなど、製作費用低減のご提案をします。
医療用電源回路基板、車載電力回路基板、電力無線送信装置の厚銅基板、大出力LED基板、半導体の放熱対策に最適なメタルコア基板など、他で断られた特殊基板にも対応可能です。

MERIT

PLAN A

PLAN A

量産を見込んだ製造プラン

「早い・安い」理想の決定版。とにかく総費用低減。量産は性能確認後じっくり検討。
初回に基板製作費の他にフィルム、シルク版等のイニシャル費が発生しますが、2回目以降は基板製作費のみ。

リピートの予定があり、今後改版を行う予定がない場合に適しています。

  • 初回

    イニシャル費(フィルム、シルク)版代

    基板製作費

  • 2回目以降

    基板製作費

  • 途中で改版した場合

    イニシャル費(フィルム、シルク)版代

    基板製作費

PLAN A
  • 初回

    イニシャル費(フィルム、シルク)版代

    基板製作費

  • 2回目以降

    基板製作費

  • 途中で改版した場合

    イニシャル費(フィルム、シルク)版代

    基板製作費

PLAN B

PLAN B

リピートの予定なし、改版の予定ありの場合に最適なプラン

1枚からでも製造可能です。少量でもリピートでコストメリット。量産効果を最大に引き出すノウハウ提案型。
初期費用を設けず、フィルム、シルク版は都度製作費に含まれます。
初回はプランAより費用がかからない場合が多いのですが、2回目以降はプランAよりも費用がかかります。
リピートの予定が無い場合、改版の予定がある場合に適しています。

  • 初回

    基板製作費 一式

  • 2回目以降

    基板製作費 一式

  • 途中で改版した場合

    基板製作費 一式

PLAN B
  • 初回

    基板製作費 一式

  • 2回目以降

    基板製作費 一式

  • 途中で改版した場合

    基板製作費 一式

FLEXIBLE

フレキシブル基板製作

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製作費を最大60%以上削減できるフレキシブル基板

ガラスエポキシ材で実現する超低価格フレキシブル基板です。
ポリイミド材フレキシブル基板の1/5の製作費、ポリイミド材フレキシブル基板の1/3の初期費です。
補強板・接着テープ加工が可能です。

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ガラスエポキシ材で実現する超低価格フレキシブル基板

FPCコネクタ接続ケーブル
主基板とサブ基板の連結用
フレキシブルキャンパーと回路基板の併用
リジットフレキシブル基板
LED照明(フレックス基板)

WIDE SUPPORT

難易度が高く、他社で製作不能な特殊基板も対応

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メタルベース/ メタルコア基板

大出力LED・半導体の放熱対策に最適
ご要望の仕様を予めお寄せ下さい。最適な提案をご用意します。
金属を基板レイヤーの中心に形成するメタルコア基板も存在します。
メタルコア基板の金属材は主に銅材(Cu)を使用します。
銅材は一般に電気抵抗がきわめて小さく、加えて熱伝導性にも優れた金属材料です。
従って、基板内にこもる熱を発散させ、放熱に役立てながら、さらに基板回路を構成するパターンとして活用することができます。

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アルミベース基板(金属ベース基板)

アルミ材の表面をアルマイト処理し、ガラスエポキシ基板と一体化させた構造を持つ基板です。
アルミ以外の金属をベースに製作することも可能です。たとえば、銅材をベースにすれば銅ベース基板となります。また、鉄をベースにした鉄ベース基板もあります。

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材質と特性

アルミや銅は熱伝導性に優れた金属で、基板上に実装したコンポーネントが発熱する場合、冷却や放熱目的に利用されます。
熱伝導性に優れた金属ベース基板には通常の半田ごて作業ができません。強力な放熱効果で、こてさきの熱が奪われ半田が溶融しません。
VPSリフロー炉を利用した半田付けで能率を上げています。

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アルミベース基板などの金属ベース基板

活用シーンは拡大の一途をたどり、近年は高輝度LED搭載基板に広く利用されています。
強い光を発する照明用高輝度LEDは、多くの電流を流すためその発熱量も多く、強力な冷却を要します。
安価で放熱効果の高いアルミベース基板は、LED照明器に最適な基板です。

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厚銅・大電流120A 基板 2mm放熱対策メタルコア基板

厚銅基板 / 大電流120A / 2mm幅
基板上で大電流を流すには、導体断面積を大きく確保する必要があります。
単純に水平方向にパターン幅を広げると、基板面積が異常に増加します。
この解決に導体の垂直方向、すなわち厚さを確保することで対処するのがこの厚銅基板です。
厚銅箔を両面の外層のほか、内層にも配置可能です。
内層材に銅材を使うことで銅(Cu)コア基板となります。
大電流を対象とした厚銅基板は熱伝導性に優れ、放熱対策にも応用が広がります 。

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厚銅基板は非接触給大型電回路、医療用電源回路、車載電力回路、電力無線送信装置に対応可能。
放熱対策メタルコア基板は大出力 LED ・半導体の放熱対策に最適です。

用途例

  • 非接触給電源回路

  • 医療用電源回路

  • 車載電力回路

  • 電力無線送信装置

導体間耐圧 (DC100V 以上の場合)
0.3mm / 100V(ソルダレジスト)

加工ポイント 限界値デザインルール値
最大銅厚 2.0〔3.0〕mm
最小導体幅 銅厚 × 2(±10%)
最小導体間隔 銅厚 × 2(±10%)
最小ランド径 ドリル径 + 銅厚 + 0.5 mm
最小ドリル径 φ1.0mm

IMPOSITION

異種面付け

異種面付けとは

  • 1.異なるパターン配線をもつ基板を集合化させ、1枚の基板として製作することです。基板実装後に切り離し、各々複数の完成品を取り出します。

  • 2.基板製作から実装までに必要な初期費用が1種類分で済むのでコストダウン効果が大きくなります。

<注意点>

  • ①各々完成基板の素材と構造及び仕上げの仕様が同じであること

  • ②実装形態(SMDと挿入リード型混在の場合)が同じであること

  • ③基板端(基板エッジ部)の実装部品の位置が0.5mm以上内側にあること

  • ④その他

SPECIFICATION

基板製作仕様

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1.実装基板サイズの制限と部品配置制約

実装基板サイズ
縦 Min30mm-Max250mm
横 Min50mm-Max310mm

実装可能な板厚
0.4mmから4.0mm

実装禁止帯エリア
周囲5mm

部品BOCマーク(SMDにのみ適応)
BGA・QFNの全て、およびピッチが0.5以下すべてに適応

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2.実装基板の外形仕様 飾りの取り方

捨て板サイズ
周囲10mm (最小寸法値及び禁止帯の条件を満す)

基板BOCマーク
BOCマークは以下の寸法なら問題ありません
a=20 b=15 c=15

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2点のみの場合a≠bとする( 逆置き防止対策)
部品面≠半田面とする(表裏誤搭載防止対策)

LAMINATE

高・熱伝導性コンポジット道張り積層板

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取り扱い事例:ECOOL(セムスリーR-1787)

鉛フリー半田対応
高・熱伝導性基板(レーザーフラッシュ法):1.0W/m/k
耐トラッキング性:CTI600V以上

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用途例

LED照明・・・液晶LEDバックライト、住宅LED照明
車載・・・表示ランプ、メーターパネル、エクステリア
電源・・・インバータ電源、etc

ESTIMATES

お見積りの際にご提示いただく資料

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お見積りの際にご提示いただく資料
※資料がない場合は、お問い合わせください

  • ガーバーデータ

  • ガーバーデータ説明リスト

  • 部品表

    (表記に省略のない型式、メーカー名、個数)

  • A/Wモニター図(PDFデータ)

  • 基板仕様

    (外形寸法、材質、層数、板厚、銅箔厚、レジスト、シルク、表面処理 等 基板製作に必要な情報)

  • ※標準ガーバーの場合は他にアパーチャ・テーブル(アパーチャ・リスト)が必要になります。
    拡張ガーバーの場合は必要ありません。

現場より
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基板製作のご相談はお気軽に

お客様よりご支給のガーバーデータにて基板製作可能です。
お客様設計の回路図から弊社で基板設計することも可能です。
量産コストダウンのご相談は弊社にお任せください!
また、様々な分野で採用された基板材質の調査、取り扱い実績がございます。
省スペース対策、放熱対策など基板材質選定に不安がある場合も、弊社の事例を紹介させていただきますので、お気軽にお問い合わせください。