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現在、ほとんどの基板実装現場では、機械による半田付けを行っています。多く用いられるのが「フロー半田付け」と「リフロー半田付け」という方式です。

「フロー半田付け」は、あらかじめ半田を溶かしておいた槽の上に基板を流し、接合が必要な部分に半田を噴き上げて塗布する工法です。より小型の槽を用いたスポットフロー半田付け装置などもあります。

「リフロー半田付け」では、半田を溶かす”槽”はなく、常温のペースト状のクリーム半田が印刷された基板を、窯のような装置で加熱し溶かす方法です。炉から出てくる過程で段階的に低温に戻していくことで、半田を固めます。