プリント基板、PWB、電子基板の 設計・実装、ハードウェアの設計・開発・実装

プリント基板実装概論

両面実装1S+1D

Ａ面（SMD、挿入リード型混載）
Ｂ面（SMD） Ａ面にリード挿入部品、Ｂ面にはSMD
工法フロー
基板Ａ面
クリーム半田印刷
｜
ＳＭＤ実装（ 自動実装可）
｜
リフロー
基Ｂ板面	｜
挿入リードフォーミング
｜
挿入リード手半田固定
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挿入リードフォーミング
｜
以下同様に繰り返す

SMDとリード混在搭載に戸惑い、独断で決めてしまったのでしょうか。
機能的、あるいは性能確保の要請の結果ならともかく、まったく意味を持ちません。
それぞれリード挿入部品とSMDきっちりわけてレイアウトしちゃいました。

このようなレイアウトでは、どちらの面から先に実装すべきか現場も戸惑います。
Pbフリーのとき、Ｂ面のSMDは摂氏260度のウエーブ半田に浸漬します。
SMDにアルミ電解、タンタル、フィルムの各コンデンサーの搭載が見られれば
Ｂ面接着固定によるウエーブ方式は閉ざされます。
Ｂ面リフローの後にＡ面のリード挿入部品を全部手はんだで仕上げる・・・。

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