プリント基板、PWB、電子基板の 設計・実装、ハードウェアの設計・開発・実装

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プリント基板実装概論

両面実装1S+1D

A面(SMD、挿入リード型混載)
B面(SMD)
A面にリード挿入部品、B面にはSMD
 
工法フロー
 
基板A面
   
クリーム半田印刷
SMD実装( 自動実装可)
リフロー
板面
 
挿入リードフォーミング
挿入リード手半田固定
挿入リードフォーミング
以下同様に繰り返す

SMDとリード混在搭載に戸惑い、独断で決めてしまったのでしょうか。
機能的、あるいは性能確保の要請の結果ならともかく、まったく意味を持ちません。
それぞれリード挿入部品とSMDきっちりわけてレイアウトしちゃいました。

このようなレイアウトでは、どちらの面から先に実装すべきか現場も戸惑います。
Pbフリーのとき、B面のSMDは摂氏260度のウエーブ半田に浸漬します。
SMDにアルミ電解、タンタル、フィルムの各コンデンサーの搭載が見られれば
B面接着固定によるウエーブ方式は閉ざされます。
B面リフローの後にA面のリード挿入部品を全部手はんだで仕上げる・・・。