プリント基板、PWB、電子基板の 設計・実装、ハードウェアの設計・開発・実装

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鉛フリー実装

相信は、地球環境への負荷軽減は、今後の重要な課題だと考えています。
業界には、コスト負担が増えることから消極的な姿勢もみられますが、
相信ではむしろ今日までのPWB実装の活動を通して培ってきた技術力を問われる絶好の機会と受け止め積極的に取り組む方針です。

鉛フリー実装による地球環境への負荷軽減

プリント配線板の鉛フリー実装の実現

相信ではPWBモジュールの基幹部品、プリント配線板の鉛フリー実装を以下の方法で実現することを提唱し実践しています。

  プリント配線板の鉛フリー実装の実現
1.
PB共晶半田メッキ処理を必要としない耐熱フラックスによる保護基板の採用
 
 
2.
表面保護を必要とする場合、Auフラッシュメッキ処理とする
 
 
3.
スルーホール半田上げ対策品として、鉛フリー半田メッキ処理品の採用

SMD(表面実装部品)の半田接合は、Sn-Ag-Cu組成の鉛フリー半田による実装リード挿入型部品は、ジェットウエーブによる噴流式で完全鉛フリー実装を実現します。

搭載部品のグリーン調達

PWB実装では、従来まで鉛入り半田を日常的に使用していましたがRoHS指令により有害物質と定められた鉛が禁止されます。(2006年7月から)

相信ではすでに鉛フリー実装を掲げて、2005年5月を境にすべての搭載部品をグリーン調達(鉛フリー)に切り替えました。

鉛フリー実装化対策

VPSリフロー方式を採用したSMT鉛フリー実装化対策。
不活性雰囲気中のリフロー方式は、完全無酸素による安定した半田接合の再現
最大加熱温度230℃で暴走加熱監視やトレーサビリティ不要です。
信頼性に加え何より段取り替え不要でコストとスピードの仕組みを安全に支えます。ジェットウエーブ方式を採用したリード挿入部品の鉛フリー実装化。
kirsten社(スイス)のジェットウエーブ方式によるスルーホールリード挿入部品からSMD混載の鉛フリー実装の実用化が完成しました。鉛フリー半田では困難とされていた案件も従来の半田と同様のレベルで実装できます。

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