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現場レポート

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パワーアンプ回路基板 

パワーアンプ回路基板 

実装基板サイズ:180㎜×115㎜

構造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:極間ピッチ0.65㎜ 28pin SSOPデバイス

詳細

先月「実装基板10286」としてご紹介しました基板に多くのDIP部品が搭載されました。
この基板は入力されたデジタル信号を増幅し、アナログ変換する回路です。
基板上には金色に輝くたくさんのコネクターが実装されており、思わず見入ってしまうほどの美しさです。
見た目の美しさは仕上がりの良さであり、設計力・実装技術力の高さでもある…技術陣のそんな思いがこの基板には現れています。

ポイント

この「実装実績」でご紹介しております基板のほとんどが、基板設計から部品調達、実装に至るまでを弊社にお任せ頂いております。
特に今回の基板のように部品点数が多い場合は、その手配や納期管理に手間がかかるもの。
そんなお悩みがございましたら是非当社へご相談下さい。部品のみを調達する「基板実装部品セット供給サービス」もございます。

(実装基板10286-2)

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