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本日は両面実装の作業を行っています。
上の写真は表面の実装を終え、これから裏面の工程に入る基板です。
裏面をリフローにかけるときに、表面の部品がリフローの温度で落ちないのか、疑問に思いませんか？
その答えは、半田の表面張力にあります。表面部品の半田は、リフロー炉内の熱で再度溶けるのですが、表面張力が働くことで落下しないんです。逆に言うと、表面張力を超える重い部品は落下してしまいます。
そんなときにはどうするかというと、①重い部品をボンドで固定する、②重い部品のある面を後で実装する、という方法をとります。