REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：200㎜×120㎜
構造：2L
材質・板厚：FR-4、t=1.6mm
実装形態：1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴：電極間ピッチ0.5mm 48pin LQFPデバイス
本日ご紹介するのは電源制御回路基板です。
このお客様からご発注頂いた製品はこれまでにも何種類がご紹介しておりますが、この基板は今回が初めてとなります。
写真はリフロー工程を終えた直後の状態で、この後DIP品の実装となり、DC-DC変換をする部品やコネクタなどが追加されます。
一見同じように見えるチップ部品でも、定格が異なるものもあるため、搭載された部品の種類は多くなります。
マウンターにセットする部品供給用リールの数もご覧の通り。
マウントデータの設定や確認作業にも時間がかかりますが、ここは製品の出来栄えを左右する重要ポイント。
弊社技術陣の腕の見せ所です。
（基板実装10386）
