REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ :131.5㎜×150㎜ 他
構 造 :2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:2S+D SMD・DIP混載実装 他
実装上の特徴:電極間ピッチ0.65mm 48pin LQFPデバイス 他
先だって登場いただいた基板に三度、登場してもらいました。
この基板は最終的にコントロールパネルに取り付けられ製品となります。
なぜこんなにまで小型で細分化された基板になっているかと言うと、HMIの(装置とオペレータのI/Fである主要パーツ)スイッチ、ブザー、LED、サブモニタであるLCD等からなりコンパネの所定の部分「もちろん人間工学的要素を取り入れ」に配置するからです。そのような理由から細分化された基板となりました。
基板を細分化することにより、故障時の基板交換範囲を最小限にして、更にはワンコネクタ接続による作業の容易さ、脱着性の向上に大きく寄与しています。
お客様へはこのような、基板実装に関することだけでなく作業性を含めた提案もさせていただいています。
(実装基板10385)