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現場レポート

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熱容量が大きいTAS5630実装基板

熱容量が大きいTAS5630実装基板

実装基板サイズ     140×95mm
構  造                            2L
材質・板厚                           FR-4 t=1.6mm
実装形態                               2S+D  SMD・DIP混載片面実装
実装上の特徴                       量産(繰り返し)実装4台

 

 

詳細

TAS5630BD 44ピンSOPパッケージを実装します。

同デバイスは放熱促進の放熱パッドが設けられています。

熱容量が極めて大きく温度プロファイルを慎重に確認する必要があります。

 

 

挿入リード実装部品として、他にはステップダウン電圧コンバータ素子と大容量アルミ電荷コンデンサーが実装されます。

汎用実装部品は、チップ抵抗器及び積層セラミックコンデンサーをサイズ1608タイプで構成されます。

ポイント

 

本件は、中央に実装される放熱パッドを持つTAS5630のSOPパッケージと

サイズ1608チップ部品の熱容量の差を起因とする、温度プロファイルに注意を要します。

この様な場合、当工場のVPSリフロー炉を利用することで解決を見ます。

VPSリフロー炉は不活性溶剤の蒸気潜熱を利用した加熱方式で、温度上昇の遅れるエリアには熱交換現象がより積極的に進行することで温度プロファイル差を解消します。

また、不活性ガス雰囲気は完全無酸素状態になるため部品電極とはんだ材の酸化を防止します。

 

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