REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ: 0×0mm(基板間配線の追加変更)
構 造: 2L
材質・板厚: FR-4 t=1.6mm
実装形態: 2S+D SMD・DIP混載片面実装
量産パイロット生産品。
【試作評価が完了し、量産型のフィールドテスト後の改良案件】
リモート側装置のアクチェーター可動範囲の拡大のために、追加回路を増設基板に実装、新たな結線と共に付加する。
◎追加部品は2個のポテンションメータ
◎基板は切断加工したユニバーサル基板
◎増設基板の加工と実装作業
既存の回路に追加するため、主基板側のパターン配線を切断開放し、追加配線により主基板回路内に追加増設する。
◎限られたわずかな空間を利用した追加基板の増設作業
◎既存回路の一部を切り離し最短配線で納める全手作業工程
基板実装の技能の他、現場実践のキャリアを求められます。