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104BUS搭載型制御基板A面実装

104BUS搭載型制御基板A面実装

実装基板サイズ:220㎜×230㎜

構  造:6L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+1D 両面SMD・片面DIP混載実装

電極間ピッチ:0.5mm 204pin QFPデバイス

詳細

本日は、A面側の実装です。基板表面に当たる面なので主要なデバイスが実装されます。MPUやRAMデバイスも同じ面に収まります。

この実装工程が終了すると挿入リード型部品の実装工程に移ります。 B面側には、昨日の実装工程でSMDが実装されています。

基板 実装
リール部品装填

従ってフロー半田が使えません。手挿入と手半田で実装作業がなされます。

繰り返し数量がまとまる場合は、B面に半田マスク用ジグを用いて、フロー半田可能にする方法があります。

一時費用が発生しますが、数量と繰り返しの頻度が上がれば作業習熟度の向上と相まってコストダウンが出来ます。

基板 実装
実装後基板

ポイント

実装条件によっては、大幅なコストダウンが可能です。量産計画がある場合は別途ご相談ください。お客様に有利なご提案をご用意します。

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