REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
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温調器指令連動制御基板

温調器指令連動制御基板

 

実装基板サイズ:80㎜×50㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D 単面

実装上の特徴:小型単面SMD機械実装

 

 

 

 

 

詳細

コントローラICはPIC12Cを搭載。MICROCHIP社でも初期の開発品です。当時はEP-ROMに代わりワンタイム書き込み式ながらROM内蔵品でした。そして、いまでも継続出荷されてどこででも入手可能です。すでに制御基板も後継機が複数機種開発され、本機の生産を廃止し後継機に統一する計画でしたが、リーズナブルな旧型機の需要が根強くご注文がなお継続中です。

 

 

 

 

ポイント

本機は初期のモデルで、小型基板ですが面付け集合化できず単面基板のまま実装します。生産数量も減少しているのでご注文数量に応じた生産台数で対応します。