REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：300㎜×230㎜、140㎜×46㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋1D
実装上の特徴：単面実装
プリント基板用の端子台（DINKLE社の0137-11-S1575220）を搭載した基板です。端子台はピン数が多く、フロー半田付けでは部品の浮きや傾きが起こりやすい為、半田の手付けを行います。糸半田と半田ごてを用いて、四隅など数カ所を仮止め後、目視で浮きや傾きがないか確認し、最後に全部のピンを手半田付けします。
手半田付けでは、こてについた半田が飛び散り、接触する前に冷えて固まった半田ボール等の不良が発生することがあります。ほとんどは基板から取り除かれますが、ピッチの狭い部品の間などに入り込むと問題になります。半田の温度や量などに注意を払って作業を行います。
