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端子台の手付け実装

端子台の手付け実装

 

実装基板サイズ:300㎜×230㎜、140㎜×46㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+1D

実装上の特徴:単面実装

 

 

 

 

 

 

詳細

プリント基板用の端子台(DINKLE社の0137-11-S1575220)を搭載した基板です。端子台はピン数が多く、フロー半田付けでは部品の浮きや傾きが起こりやすい為、半田の手付けを行います。糸半田と半田ごてを用いて、四隅など数カ所を仮止め後、目視で浮きや傾きがないか確認し、最後に全部のピンを手半田付けします。

ポイント

手半田付けでは、こてについた半田が飛び散り、接触する前に冷えて固まった半田ボール等の不良が発生することがあります。ほとんどは基板から取り除かれますが、ピッチの狭い部品の間などに入り込むと問題になります。半田の温度や量などに注意を払って作業を行います。

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