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現場レポート

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コネクタの手付け実装

コネクタの手付け実装

 

実装基板サイズ:140㎜×185㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:DIP

実装上の特徴:単面基板

 

 

 

 

 

 

詳細

コネクタ70170-2:(TE製)を搭載する基板です。本コネクタは樹脂製のため、高温の半田層ではボスピン部分が溶けてしまいます。そのため、樹脂製のコネクタ部品は手付けで実装します。

ポイント

基板の中でケーブルなどの抜き差しが多い部品が搭載される際はネジ止めなどを行いますが、金属ネジに半田が付着することがあるため、ネジ部分にマスキング処理を行います。また、異種面付けを行う基板の場合は、手付け作業のある基板を先に切り離してから作業を行います。

事前に搭載する部品の素材や特性を把握して、半田付け方法や手順を工夫することで、工程数の縮減に取り組んでいます。

 

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