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現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
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排熱処理に工夫した筐体組立・配線①

排熱処理に工夫した筐体組立・配線①

 

 

 

 

 

 

 

詳細

ペルチェ素子を用いた半導体の温度試験用検査機器です。筐体内には4チャネル分の基板が合計8枚、電源(24V)4台に電源(12V)4台、温調器も4台収容されています。

 

製作後、お客さまから「熱対策をしてほしい」というご要望を頂きました。以前に同内容で2チャネル分の筐体も製作しており、4チャネルに増やした本件も社内検査では問題なく稼働していたため、急遽原因を調査しました。

 

ポイント

調査の結果、検査時との違いは”筐体を閉じた状態の内部の温度環境”にありました。

 

2チャネル分で使用した筐体のサイズと同じものから筐体を大きくし、筐体の高さを上げました。また、3段タワー上に基板を金属板の上に配置していた形状から、最上部の基板を”アーチ状”に配置して隙間をつくったことで、基板下部に熱がこもらないよう工夫しました。

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