BOARD FABRICATION
コストメリットの高い提案型と
試作に特化した出費最小限型をご用意
BOARD FABRICATION
MERIT
MERIT
実装ノウハウでコストメリット最大化
試作・少量品や、少量でもリピート予定の案件など、シーンに応じてコストメリット・量産効果を最大に引き出し、試作から量産までしっかりサポートします。
フレキシブル基板では、量産金型に代えて簡易型を採用するなど、製作費用低減のご提案をします。
医療用電源回路基板、車載電力回路基板、電力無線送信装置の厚銅基板、大出力LED基板、半導体の放熱対策に最適なメタルコア基板など、他で断られた特殊基板にも対応可能です。
PLAN A
PLAN A
量産を見込んだ製造プラン
「早い・安い」理想の決定版。とにかく総費用低減。量産は性能確認後じっくり検討。
初回に基板製作費の他にフィルム、シルク版等のイニシャル費が発生しますが、2回目以降は基板製作費のみ。
リピートの予定があり、今後改版を行う予定がない場合に適しています。
初回
イニシャル費（フィルム、シルク）版代
＋
基板製作費
2回目以降
基板製作費
途中で改版した場合
イニシャル費（フィルム、シルク）版代
＋
基板製作費
初回
イニシャル費（フィルム、シルク）版代
＋
基板製作費
2回目以降
基板製作費
途中で改版した場合
イニシャル費（フィルム、シルク）版代
＋
基板製作費
PLAN B
PLAN B
リピートの予定なし、改版の予定ありの場合に最適なプラン
1枚からでも製造可能です。少量でもリピートでコストメリット。量産効果を最大に引き出すノウハウ提案型。
初期費用を設けず、フィルム、シルク版は都度製作費に含まれます。
初回はプランAより費用がかからない場合が多いのですが、2回目以降はプランAよりも費用がかかります。
リピートの予定が無い場合、改版の予定がある場合に適しています。
初回
基板製作費 一式
2回目以降
基板製作費 一式
途中で改版した場合
基板製作費 一式
初回
基板製作費 一式
2回目以降
基板製作費 一式
途中で改版した場合
基板製作費 一式
FLEXIBLE
製作費を最大60％以上削減できるフレキシブル基板
ガラスエポキシ材で実現する超低価格フレキシブル基板です。
ポリイミド材フレキシブル基板の1/5の製作費、ポリイミド材フレキシブル基板の1/3の初期費です。
補強板・接着テープ加工が可能です。
ガラスエポキシ材で実現する超低価格フレキシブル基板
FPCコネクタ接続ケーブル
主基板とサブ基板の連結用
フレキシブルキャンパーと回路基板の併用
リジットフレキシブル基板
LED照明（フレックス基板）
WIDE SUPPORT
メタルベース/ メタルコア基板
大出力LED・半導体の放熱対策に最適
ご要望の仕様を予めお寄せ下さい。最適な提案をご用意します。
金属を基板レイヤーの中心に形成するメタルコア基板も存在します。
メタルコア基板の金属材は主に銅材（Cu）を使用します。
銅材は一般に電気抵抗がきわめて小さく、加えて熱伝導性にも優れた金属材料です。
従って、基板内にこもる熱を発散させ、放熱に役立てながら、さらに基板回路を構成するパターンとして活用することができます。
アルミベース基板（金属ベース基板）
アルミ材の表面をアルマイト処理し、ガラスエポキシ基板と一体化させた構造を持つ基板です。
アルミ以外の金属をベースに製作することも可能です。たとえば、銅材をベースにすれば銅ベース基板となります。また、鉄をベースにした鉄ベース基板もあります。
材質と特性
アルミや銅は熱伝導性に優れた金属で、基板上に実装したコンポーネントが発熱する場合、冷却や放熱目的に利用されます。
熱伝導性に優れた金属ベース基板には通常の半田ごて作業ができません。強力な放熱効果で、こてさきの熱が奪われ半田が溶融しません。
VPSリフロー炉を利用した半田付けで能率を上げています。
アルミベース基板などの金属ベース基板
活用シーンは拡大の一途をたどり、近年は高輝度LED搭載基板に広く利用されています。
強い光を発する照明用高輝度LEDは、多くの電流を流すためその発熱量も多く、強力な冷却を要します。
安価で放熱効果の高いアルミベース基板は、LED照明器に最適な基板です。
厚銅・大電流120A 基板 2mm放熱対策メタルコア基板
厚銅基板 / 大電流120A / 2mm幅
基板上で大電流を流すには、導体断面積を大きく確保する必要があります。
単純に水平方向にパターン幅を広げると、基板面積が異常に増加します。
この解決に導体の垂直方向、すなわち厚さを確保することで対処するのがこの厚銅基板です。
厚銅箔を両面の外層のほか、内層にも配置可能です。
内層材に銅材を使うことで銅（Cu）コア基板となります。
大電流を対象とした厚銅基板は熱伝導性に優れ、放熱対策にも応用が広がります 。
厚銅基板は非接触給大型電回路、医療用電源回路、車載電力回路、電力無線送信装置に対応可能。
放熱対策メタルコア基板は大出力 LED ・半導体の放熱対策に最適です。
用途例
非接触給電源回路
医療用電源回路
車載電力回路
電力無線送信装置
導体間耐圧 （DC100V 以上の場合）
0.3mm / 100V（ソルダレジスト）
| 加工ポイント | 限界値デザインルール値 |
|---|---|
| 最大銅厚 | 2.0〔3.0〕mm |
| 最小導体幅 | 銅厚 × 2（±10%） |
| 最小導体間隔 | 銅厚 × 2（±10%） |
| 最小ランド径 | ドリル径 ＋ 銅厚 ＋ 0.5 mm |
| 最小ドリル径 | φ1.0mm |
IMPOSITION
１.異なるパターン配線をもつ基板を集合化させ、1枚の基板として製作することです。基板実装後に切り離し、各々複数の完成品を取り出します。
２.基板製作から実装までに必要な初期費用が1種類分で済むのでコストダウン効果が大きくなります。
①各々完成基板の素材と構造及び仕上げの仕様が同じであること
②実装形態（SMDと挿入リード型混在の場合）が同じであること
③基板端（基板エッジ部）の実装部品の位置が0.5mm以上内側にあること
④その他
SPECIFICATION
1.実装基板サイズの制限と部品配置制約
実装基板サイズ
縦 Min30mm-Max250mm
横 Min50mm-Max310mm
実装可能な板厚
0.4mmから4.0mm
実装禁止帯エリア
周囲5mm
部品BOCマーク（SMDにのみ適応)
BGA・QFNの全て、およびピッチが0.5以下すべてに適応
2.実装基板の外形仕様 飾りの取り方
捨て板サイズ
周囲10mm （最小寸法値及び禁止帯の条件を満す）
基板BOCマーク
BOCマークは以下の寸法なら問題ありません
a=20 b=15 c=15
2点のみの場合ａ≠ｂとする（ 逆置き防止対策）
部品面≠半田面とする（表裏誤搭載防止対策）
LAMINATE
取り扱い事例：ECOOL（セムスリーR-1787）
鉛フリー半田対応
高・熱伝導性基板（レーザーフラッシュ法）：1.0W/m/k
耐トラッキング性：CTI600V以上
用途例
LED照明･･･液晶LEDバックライト、住宅LED照明
車載･･･表示ランプ、メーターパネル、エクステリア
電源･･･インバータ電源、etc
基板製作のご相談はお気軽に
お客様よりご支給のガーバーデータにて基板製作可能です。
お客様設計の回路図から弊社で基板設計することも可能です。
量産コストダウンのご相談は弊社にお任せください！
また、様々な分野で採用された基板材質の調査、取り扱い実績がございます。
省スペース対策、放熱対策など基板材質選定に不安がある場合も、弊社の事例を紹介させていただきますので、お気軽にお問い合わせください。