実装組み立て完成検査

実装組み立て後の全品を検査シートにより点検します。
各工程の標準化した作業で、すでに織り込み済みの品質をこの作業で確認します。
初ロットは標準フォーマット用紙に、2回目以降は標準フォーマットの改良型を工夫した書式にすべて手書きします。
これは、作業履歴として一定期間工場内に保管していますので、いつでも即座に参照可能です。

各種記録簿の保管

製造記録は部品材料の履歴から検査の記録まで保管されています。
お客様のお問い合わせに応じて、即座に検索参照することができます。
基板実装の記録、検査簿、実装現場作業の検査記録など、手書きの文書保管、プリント基板製作から実装まで、作業に関する記録簿は社内で管理する一意の記号で、機種ごとに管理されています。
製作現場で起きる手書き文書は、作業手順の流れに沿って所定場所に保管され、いつでも、必要に応じて参照できます。

実装検査システム

部品実装後の品質を決定づける半田接合の信頼性。
クリーム半田印刷の品質と実装精度、リフロー温度プロファイルの管理まで、各プロセスは注意深くすすめられます。目視検査の限界をはるかに超えた微細電極の半田は接合検査は、最新の技術で守られた検査システムが要求されます。
相信では、実装部品の半田接合の検査に、インサーキットテスタを導入活用しています。

インサーキットテスタ

マウントデータの座標値を使い、さらに電極座標値を展開して、全電極の数と等しい座標値データを得ます。
すべてオフラインで準備します。基板実装検査装置の内部プローブとヘッダ4軸－3本のコンタクトプローブで、電極への接触、そしてアンテナプローブとの併用で、幾通りもの測定モードで信頼性を補完。

こと前講習の受講

認定を受けるためには、まず日本溶接協会の有資格者による講習を数日間に渡って受講します。
テキストを用いて半田の歴史、基本用語、プリント基板や電子回路部品の基礎知識、半田付けの判定基準等について体系的に学んだ後、実技の講習を受け、試験に臨みます。

実技試験

実技試験では、各部品の傾きの度合い、リードフォーミング等5項目、汚れ、所要時間等、総合的に評価されます。
合格すると認定証が授与され、これで初めてお客様の基板に半田付け作業をする資格が得られます。

ブリッジゼロ運動

電子機器の基本構成要素である集積回路、回路基板、チップ部品などの進歩は著しく、これらを用いた高密度、高集積実装の需要はいよいよ高まっております。
電子部品の小型化、多ピン化、ピンピッチの狭小化に伴い、半田付け作業もミクロン単位の精度を要求されるマイクロソルダリングの領域に達しています。
そそれにより、半田接合部に発生する電極間のショート不良｢半田ブリッジ｣はより発生しやすく、発見が困難になり、実装品質と生産性の向上を阻害する大きな課題となっております。
そのため、相信ではリフロー後の検査で見つかった0.65mm以下の狭小ピッチのデバイスの半田ブリッジを集計。報告されたブリッジは工程内で原因を調査し、再発しないように対策を立てます。
常に発生量を監視し、随時フィードバックすることで作業員の意識向上を促し、最終的にはブリッジゼロを目指しています。

業務マニュアルプロジェクト

作業手順を｢見える化｣してムリ・ムダ・ムラがないかを確認し、最も効率的な形で標準化することで作業員の経験による業務品質のバラつきを防ぎ、常に一定の高い品質を維持することを目標としています。
実装はもちろん、製造現場を支える調達部門、営業部門、総務部門の業務についてもマニュアルを作成し、更なる効率化、サービスの向上に努めています。
業務マニュアルは、完成後もルールの変更や事業環境の変化に伴い、随時見直しや項目を追加して形骸化させず、常に最新の状態を保つことが推奨されています。

測定器の定期校正

製造装置メンテナンスは毎週末実施。製造環境の整理整頓を全従業員で日常的に取り組んでおります。半田ごて温度計や電圧計は定期的に校正を行い、校正結果を記録しています。

製造番号管理体制

ご注文毎に製造番号を付番します。工程連絡書をはじめ、すべての作業記録表は製造番号で管理されます。万が一、市場品の不具合が発生しても瞬時に製造時期の特定が可能です。

部品情報の追跡

基板の構成部品表と常に連動した在庫データと部品受払いを在庫管理システムで一元管理しています。誰でも案件毎の部品情報を追跡できます。部品変更等の申し送りはすべて部品表に記録され、10年間保管されます。

出荷履歴の記録

ご注文毎に出荷方法の記録を行っています。宅配の場合は、荷物追跡番号と出荷情報を社内システムに取り込み、過去の追跡が可能です。製品の出荷の際はお客様へ出荷完了メールでお知らせします。