EXPERTISE

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電子機器開発のお役に立てる
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弊社のノウハウをご活用ください

  • EXPERTISE / 01

    プリント基板実装概論

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    01

    基板実装現場での部品分類は、実装部品の接合電極の数とその形状及び質量や素材などにより決定されます。これらの条件を基に実装レイアウトの最適化を考えることが、実装品質とコストを両立させる重要な要件になります。

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  • EXPERTISE / 02

    実装業者の選び方

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    02

    プリント基板の普及はエレクトロ二クスの分野を超え、あらゆる業種で採用されるようになりました。プリント基板の電子部品を実装して、やがて予定の機能を持った基板モジュールが完成します。

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  • EXPERTISE / 03

    ガーディングについて

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    03

    定電流測定法のガーディングは、ハイピンとローピン間の電位差を差動アンプ(IC1)で検出し、RXの両端電圧(VG)と同電位の出力をIC2を介してガードピン(ガードソース)に供給します。定電流測定法のガーディングは、ガーディングピンを0Vにし、ローピン間と同電位にします。

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  • EXPERTISE / 04

    定電圧測定法の原理

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    04

    RXを測定する場合、Hi-pin ・ Low-pin 間に定電圧を印加してやり、Hi-pin ・ Low-pin間に流れる電流をオペアンプと基準抵抗で電圧に変換し、基準抵抗両端の電圧を測定し、抵抗値を測定しています。

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  • EXPERTISE / 05

    定電流測定法の原理

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    05

    RXを測定する場合、Hi-pin ・ Low-pin 間に定電流を流してやり、Hi-pin ・ Low-pin 間に発生した電圧を測定し、抵抗値・コンデンサの容量・VF測定の順方向電圧を測定しています。しかし、測定部からピンまでには、測定ケーブルの線抵抗が存在しています。

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  • EXPERTISE / 06

    測定不可能部品について

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    06

    これらは一例にすぎず、測定不可能となる組み合わせは数多くあります。検査可能かどうかは、実装値と基準値を比較し判断します。

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  • EXPERTISE / 07

    基板実装テストデータの構造

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    07

    基盤実装テストデータの構造を表にてご説明いたします。

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  • EXPERTISE / 08

    部品ランド方式について

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    08

    この方式は測定部品の足及び電極に、直接ピンをコンタクトさせる方式です。番号位置にピンをコンタクトさせ、個々の部品の測定を行う方式です。

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  • EXPERTISE / 09

    パターン番号方式について

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    09

    この方式は通常、フィクスチャーを使用するインサーキットテスタなどで多く使用されています。

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  • EXPERTISE / 10

    モードチューニングについて

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    10

    モードチューニングについて、表を用いて説明しております。

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  • EXPERTISE / 11

    測定系の説明

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    11

    測定系について、表を用いて説明しております。

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  • EXPERTISE / 12

    測定レンジについて

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    12

    測定レンジについて、表を用いて説明しております。

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