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現場レポート

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銀イオン濃度計基板実装

銀イオン濃度計基板実装

実装基板サイズ:230㎜×13㎜

構  造:     2L

材質・板厚:   FR-4 t=1.6㎜

実装形態:     1S+2D SMD・DIP混載実装

電極間ピッチ: 0.5mm 48pin QFPデバイス

詳細

SMD部品及び挿入リード型部品を両面に実装する。

A面側にはPIC18F46とAMPなどの表面実装素子が実装される。

さらに同じ面にタクトSWや、7セグなどのの大型リード挿入部品で構成されています。

実装基板
PWB拡大

一方、反対面にもライアングルのDIP型ICソケットが実装され、これは表示器用に設けられたもと思われます。

さらに、CPUへの書き込みようピンヘッダーが実装されています。

コンパクトにまとめられたレイアウトですが、両面搭載で裏面にリード挿入型部品が2点あるため実装作業工程が割に複雑です。

実装基板
PWB6枚並び

ポイント

変形(方形外)基板の集合面付けに工夫を凝らしました。

V-カット溝とスリットを活用しV-カットマシンで簡単切り離しに成功しました。

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