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マイコン回路基板

マイコン回路基板

実装基板サイズ :200㎜×100㎜

構  造 :4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ0.5mm 128pin TQFPデバイス

詳細

大小さまざまなICが並ぶこちらの基板。中でも目を引くのが中央に配置された多ピン・狭ピッチのマイコンですね。
こちら、リードピンは全部で128本、ピンピッチは0.4mmという、最高難度のマイコンです。お隣のピンピッチ1.27mmのSOPと比べてみても、ピン数の多さ・ピンの細さ・ピンピッチの狭さがお分かりいただけると思います。

HD64F2633F25VとR1LP0108ESN-5SI

多ピン・狭ピッチになればなるほどリードピンは曲がりやすく、かつマウンターでの搭載時にズレも起こりやすくなるため、このようなマイコンの実装には高度な技術力が求められるのです。

しかもこのマイコンはTQFPパッケージ。TQFPのTはThin=薄いという意味で、パッケージ本体の厚さは約1mmと、非常に繊細なマイコンなんです。

細くて曲がりやすいピンに薄い本体…取り扱いにも最大限の注意が必要です。

 

拡大して見てみると、リードの曲がりやズレもなく、余分なはんだの付着もなく、キレイに収まっているのがよく分かります。

マイコン・リードピンのアップ

ポイント

こちらの基板は両面実装のため、裏面にも部品がぎっしり並んでいます。

両面実装の裏面

(基板実装10385)

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