REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 95㎜×140ｍｍ
構 造 ２L
材質・板厚 FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
実装形態 1DS+2D SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ0.8ｍｍ 44pin SSOPデバイス
芝生に囲まれた大きな美術館と隣接する小さな街…そんなイメージの今回の基板は、10/16にご紹介した基板の別ロット品です。
美術館に相当する大きな部品はこの回路の心臓部であるオペアンプと呼ばれるIC。0.8㎜という狭いピッチで合計44本のピンが並びます。
小さなリードに負荷がかからないよう、実装装置の調整にも熟練した技が必要となります。
回路の高精細化に伴い、ICのピンも狭ピッチ、微小リード化が進む一方、外的要因によるピンの変形が実装品質に大きな影響を及ぼします。
相信ではこのような部品の保管方法や実装前のリード形状チェックなどにも細心の注意を配り、不良低減に努めています。
(実装基板10284)
