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現場レポート

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ロジックコントロール回路基板

ロジックコントロール回路基板

実装基板サイズ    250×140mm

構  造      4L

材質・板厚     FR-4 t=1.6mm

実装形態      1D2S  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴    電極間ピッチ0.8mm 484pin BGAデバイス

詳細

本基板はプリフラックス仕様となっております。特徴として
①実装面をフラット化
②無鉛で制作可
特に今回の基板はBGAデバイス(ICパッケージの裏面全体を基板との接続用に使えるため、総パッド数が多いの特徴)を搭載しているため、フラックス基板の強み・持ち味を生かせています。
また有機化合物で、プリント配線板に処理を施すことで銅(Cu)上にのみ薄い防錆皮膜を形成しています。

ポイント

写真はSMD搭載後でDIPはまだ未搭載です。
未搭載部分は基板の銅(Cu)がみえています。
またBGAデバイスはその特徴から部品の交換が難しいのですが、さすがは当社の技術陣、見事な搭載具合です。

(実装基板10286)

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