REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:180㎜×115㎜
構造:4L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴:極間ピッチ0.65㎜ 28pin SSOPデバイス
先月「実装基板10286」としてご紹介しました基板に多くのDIP部品が搭載されました。
この基板は入力されたデジタル信号を増幅し、アナログ変換する回路です。
基板上には金色に輝くたくさんのコネクターが実装されており、思わず見入ってしまうほどの美しさです。
見た目の美しさは仕上がりの良さであり、設計力・実装技術力の高さでもある…技術陣のそんな思いがこの基板には現れています。
この「実装実績」でご紹介しております基板のほとんどが、基板設計から部品調達、実装に至るまでを弊社にお任せ頂いております。
特に今回の基板のように部品点数が多い場合は、その手配や納期管理に手間がかかるもの。
そんなお悩みがございましたら是非当社へご相談下さい。部品のみを調達する「基板実装部品セット供給サービス」もございます。
(実装基板10286-2)