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現場レポート

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パワーアンプ回路基板

パワーアンプ回路基板

実装基板サイズ:180㎜×115mm

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6mm

実装形態:1D+2S  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴: 電極間ピッチ2.54mm 14pin DIPデバイス

詳細

先日ご紹介した「実装基板10286」と同列の基板で、パワーアンプ回路の仕様が異なるタイプです。こちらも金色に美しく輝くコネクターが整然と並んでいます。
パターンは可能な限りベタの部分を多く取っており、ノイズ耐性に十分気を遣っていることが判ります。また、手前に見えるLM339NはSMD品が主流となった今では珍しいDIPタイプですが、このタイプでなければダメ…というお客様もまだ多くいらっしゃいます。
このように様々なお客様のご要求にお応えできるのも相信の強みです。

ポイント

当社は御覧のように多様種で特殊な条件の仕様にも十二分に対応しております。お困りことがあれば、ぜひご相談下さい。
社員一同いつでもご連絡お待ちしています。

(実装基板10289)

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