REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：226㎜×133ｍｍ
構造：4L
材質・板厚：FR-4 t=1.6mm
実装形態：1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴：電極間ピッチ1.27mm 16pin SOPデバイス
本日ご紹介するのは「ケーブル導通検査回路基板」です。
お客様が製作されるケーブルの出荷前検査を行なうために使用される回路です。
この回路からコネクターを介してケーブルにON/OFF信号を送ることで、ケーブルの良否を判断します。
製造装置関連や、自動車関連の現場には欠かすことの出来ない回路です。弊社の技術は「縁の下の力持ち」として様々な分野のお客様にご利用頂いております。
手前に見えるフォトカプラTLP291-4は大きく見えますが、そのサイズは約10㎜×4.5㎜ですので、周辺に並ぶチップ部品がいかに小さいかが判ると思います。使われているチップ部品は1608サイズ(1.6mm×0.8㎜)や3216サイズ(3.2㎜×1.6㎜)という米粒なみの大きさです。
この基板はこの後DIP部品実装工程へと進みます。
DIP部品搭載後はどのような姿になるのか楽しみです。
(実装基板10315)
