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現場レポート

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ケーブル導通検査回路基板 

ケーブル導通検査回路基板 

実装基板サイズ:226㎜×133mm

構造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6mm

実装形態:1DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ1.27mm 16pin SOPデバイス

詳細

本日ご紹介するのは「ケーブル導通検査回路基板」です。
お客様が製作されるケーブルの出荷前検査を行なうために使用される回路です。
この回路からコネクターを介してケーブルにON/OFF信号を送ることで、ケーブルの良否を判断します。
製造装置関連や、自動車関連の現場には欠かすことの出来ない回路です。弊社の技術は「縁の下の力持ち」として様々な分野のお客様にご利用頂いております。

ポイント

手前に見えるフォトカプラTLP291-4は大きく見えますが、そのサイズは約10㎜×4.5㎜ですので、周辺に並ぶチップ部品がいかに小さいかが判ると思います。使われているチップ部品は1608サイズ(1.6mm×0.8㎜)や3216サイズ(3.2㎜×1.6㎜)という米粒なみの大きさです。
この基板はこの後DIP部品実装工程へと進みます。
DIP部品搭載後はどのような姿になるのか楽しみです。

(実装基板10315)

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