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現場レポート

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マルチ出力型DCコンバータ回路基板

マルチ出力型DCコンバータ回路基板

実装基板サイズ:226×133㎜

構造:4L

材質・板厚: FR-4 t=1.6㎜

実装形態: 1DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ1.27㎜ 16pin SOPデバイス

詳細

整然と並ぶ黄色い部品…見覚えのある方もいらっしゃるかも知れません。
そうです。この基板は約2か月前に投稿した基板と同一のものです。
このたびリピートとして多くのご発注を頂きました。
このお客様には前回の基板の仕上の良さを高くご評価頂き、今回のご発注に繋がりました。
「リピート品は弊社に対するお客様の信頼と期待の証し」…相信ではこの思いを胸に日々技術力の向上に努めています。

ポイント

黄色い部品はリセッタブルヒューズと呼ばれる部品ですが、前回の投稿でも述べましたように、このように部品がずれることなくきれいに並べて実装するには熟練した技が必要となります。
SMD品が基板の大半を占めるようになったとは言え、DIP品はまだまだ健在。今後も永く引き継がれるべき技術です。

(実装基板10315)

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