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現場レポート

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DAコンバーター回路基板

DAコンバーター回路基板

実装基板サイズ:180㎜×115mm

構造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6mm

実装形態:2D+2S SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ0.5㎜ 64Pin TQFPデバイス

詳細

基板の上に美味しそうなだいふく餅が3つ…。
そう思わずにはいられない、見た目が何ともユニークなこの基板は、11月にご紹介したDAコンバーター回路基板です。
SMD実装後にDIP部品が実装され、ご覧のような姿になりました。
だいふく餅に見えるのはコイルです。この基板には表裏合わせて6つのコイルが実装され、電圧のトランス機能を持たせています。

ポイント

裏面はご覧の通り。コイルが3つ実装されています。手前にSMD部品も実装されており、実装形態は珍しい「2D+2S」。
小さなSMD部品からこのコイルのような大型部品まで。弊社の搭載技術に制限はありません。
基板の構想でお悩みの際はぜひご相談下さい。

(実装基板10285)

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