REPORT
製作実績をはじめ、現場の
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実装基板サイズ：180㎜×115ｍｍ
構造：4L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
実装形態：2D+2S SMD・DIP混載実装
実装上の特徴：電極間ピッチ0.5㎜ 64Pin TQFPデバイス
基板の上に美味しそうなだいふく餅が３つ…。
そう思わずにはいられない、見た目が何ともユニークなこの基板は、11月にご紹介したDAコンバーター回路基板です。
SMD実装後にDIP部品が実装され、ご覧のような姿になりました。
だいふく餅に見えるのはコイルです。この基板には表裏合わせて６つのコイルが実装され、電圧のトランス機能を持たせています。
裏面はご覧の通り。コイルが３つ実装されています。手前にSMD部品も実装されており、実装形態は珍しい「２D+２S」。
小さなSMD部品からこのコイルのような大型部品まで。弊社の搭載技術に制限はありません。
基板の構想でお悩みの際はぜひご相談下さい。
(実装基板10285)
