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10月、11月に続いてのご紹介となるのは「ペルチェ素子制御回路基板」です。今月もリピートでご発注頂きました。
この基板は両面実装のため、小型部品のみの裏面から実装を行ないますが、ご覧のように裏面には小さなチップ部品が多いため、はんだ塗布工程の段階から技術者の腕が試されます。
裏面の実装工程終了後、検査を経て主要部品であるマイコンUPD78F0034BGK-9ETを含む表面の実装工程に入ります。