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現場レポート

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マイコン制御リレーシーケンス回路基板

マイコン制御リレーシーケンス回路基板

実装基板サイズ:124㎜×133mm

構造:2L

材質・板厚 :FR-4 t=1.6mm

実装形態:1DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ0.5mm 64pin LQFPデバイス

詳細

本日ご紹介するのは「マイコンリレーシーケンス回路基板」です。
基板上には見覚えのある部品が…。そうです。昨日スティックからパレットへ置き換える様子をご案内したリレーです。
リレーと言えばDIP品のイメージがありますが、SMD品も存在します。
この基板ではIC、チップ部品など様々な部品との混載もあるため、マウンターのパラメータセッティングなど技術者の経験・技術力が問われます。

ポイント

リレーをSMD品にしたことにより、スティックからパレットへの置き換えにひと手間かかりますが、DIP品を使うことに比べれば全体工程への短縮効果は絶大です。
当社ではお客様からお仕事のご依頼を頂いた際に、納期面・価格面で最も合理的かつ効果的なご提案をさせて頂いております。
部品の選択でお悩みの場合にはぜひご相談下さい。

(実装基板10321)

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