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こちらの写真上下の基板、一目見て大きな違いがありますよね。
そうです、ランドやパッドの色の違いです。上はマットな銅色、下は銀色といった感じ。

ランドとは、基板内の複数の層にあるパターンに部品を半田付けするための銅箔部分です。スルーホールという穴の周りに露出している部丸い形状のものを言います。パッドも半田付けのための銅箔部分ですが、表面実装（SMD）部品を載せる箇所のことで、四角い形状です。

銅箔部分の色の違い、実は基板の表面仕上げの種類による違いです。

写真上は「水溶性フラックス」、写真下は「半田レベラー」という処理方法になります。他にも、「無電解金フラッシュ」（なんだか強そうな名前ですね…）という処理もあります。