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現場レポート

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機器操作パネル用回路基板

機器操作パネル用回路基板

実装基板サイズ:131.5㎜×150㎜

構造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D SMD・DIP混載実装

詳細

本日ご紹介するのは、業務用機器の操作パネルに使われる基板ですが、いつもご紹介する基板とは違って、パターンとパターンの間に太い溝~スリット~が存在します。そうです。この基板は先月ご紹介した熱センサ回路基板と同様「異種面付け」と呼ばれ、今回は8種類の基板が混在しています。搭載部品はチップ品などがメインですが、基板の種類ごとにパラメータ設定が必要となるため、現場技術者は細心の注意を払って作業に臨みます。

ポイント

実装形態が2S+Dであるため、この後裏面にも部品を実装します。
全ての部品が実装された後、スリット、Vカットに沿って切離し作業となります。
切り離した後の基板をご紹介できるといいのですが、現場では絶えず別の製品が流れてくるので、タイミングが合うかどうか…(笑)

(基板実装10385)

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