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現場レポート

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信号変換中継回路基板

信号変換中継回路基板

実装基板サイズ:100㎜×144mm

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6mm

実装形態:1D+2S

詳細

本日は両面実装の作業を行っています。
上の写真は表面の実装を終え、これから裏面の工程に入る基板です。
裏面をリフローにかけるときに、表面の部品がリフローの温度で落ちないのか、疑問に思いませんか?
その答えは、半田の表面張力にあります。表面部品の半田は、リフロー炉内の熱で再度溶けるのですが、表面張力が働くことで落下しないんです。逆に言うと、表面張力を超える重い部品は落下してしまいます。
そんなときにはどうするかというと、①重い部品をボンドで固定する、②重い部品のある面を後で実装する、という方法をとります。

ポイント

両面実装は工程を繰り返すため、より慎重な取り扱いが必要になります。
↓こちらは裏面の実装を終えた基板。表・裏どちらも部品のズレもなく、正確な位置に実装されています。

両面実装完了

両面実装においても正確無比な実装を可能にする、相信自慢の技術力です。

 

(実装基板10336)

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