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現場レポート

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集合基板

集合基板

 

実装基板サイズ:214㎜×160㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D SMDと挿入リード型部品実装

実装上の特徴:機種違い基板を集合化し1シートで1セット実装する

 

 

 

 

 

詳細

本件は、3種類の基板を集合化して1シートの状態にした上で実装し、最後にV-カットマシンにて分割し切り離します。1シートから10セットの製品が出来上がるので極めて生産性の高い実装が出来ます。分割にはV-カットと呼ばれる溝を設け、溝に沿って切り離し分割します。A/W設計の段階から構成基板を検討し分割工程において不都合が起きないことを確認してレイアウトデザインを考えます。

 

ポイント

A/W設計の段階で、実装時はもとより実装後の工程も深く検討し、実装後の組み立てや検査作業にもムリ、ムラ、ムダが無いことを確認します。

 

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