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熱センサ回路基板

熱センサ回路基板

実装基板サイズ:138㎜×82㎜

構造:2L

材質・板厚:FR-4、t=1.6mm

実装形態:1DS

詳細

本日ご紹介するのは、熱センサ回路基板です。未実装ではありますが、この基板の要である熱電対アンプはDIP品で、既に実装されたSMD部品の点数もそんなに多くはありません…ということは難易度はそれほど高くない…?いえいえ、そんなことはありません。
基板をよくご覧下さい。この基板は、小さく分割できるようにVカットやスリットが設けられている異種面付けなのです。
このような基板は各品種ごとにマウンターのパラメータ設定が必要となるため、例え小さな基板であっても細心の注意が必要とされます。
基板の大きさが変わっても相信品質は変わりません。

ポイント

美味しそうなカステラのように見えるのはコネクタです。
以前にもご紹介しましたが、このコネクタはSMD部品で、マウンターの搭載ヘッドで吸着できるようにフィルムが貼り付けられています。
強度面ではDIPタイプのコネクタの方が優れていますが、基板の小型化・高密度化が進むにつれ、SMDタイプを選択されるお客様が増えてきました。
コネクタの選択で迷われたときはぜひご相談下さい。

(基板実装10356)

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