詳細

本日ご紹介するのは、熱センサ回路基板です。未実装ではありますが、この基板の要である熱電対アンプはDIP品で、既に実装されたSMD部品の点数もそんなに多くはありません…ということは難易度はそれほど高くない…？いえいえ、そんなことはありません。
基板をよくご覧下さい。この基板は、小さく分割できるようにVカットやスリットが設けられている異種面付けなのです。
このような基板は各品種ごとにマウンターのパラメータ設定が必要となるため、例え小さな基板であっても細心の注意が必要とされます。
基板の大きさが変わっても相信品質は変わりません。