REPORT

現場レポート

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インターフェースボード用基板

インターフェースボード用基板

実装基板サイズ:100mm×110mm

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6mm

実装形態:1DS SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ0.65㎜ 48pin LQFPデバイス

詳細

本日は実装準備中です。
写真左手にある円盤型のものがリール部品。映画のフィルムを思い出しませんか?最近では映画もデジタル上映が主流になり、フィルム映画はすっかり衰退してしまったそうで…。
さて、話を戻しますと、このリールにSMD部品が巻きつけられていて、マウンターで搭載する部品はたいていこのリールタイプになっています。このリール部品をテープフィーダーに、そしてテープフィーダーをマウンターにセットします。
リールをフィーダーにセットしていくのは熟練技術者Aさん。セットするリールが正しいか、ひとつひとつ確認しながらの作業はベテランになっても変わらずです。

マイコンにマーキング

上の写真奥で作業しているのは若手Bさん。こちらは、マイコンに赤でマーキングをしているところです。

マウントプログラムで搭載する部品の角度調整とズレ補正を画像認識で行うのですが、その際、マーキングした赤が左下に来るように設定し、それを基準に調整するそうです。赤だと目立つので、画像でも分かりやすいですね。

ポイント

正確な実装をするため、小さな工夫が工程のさまざまな場面に散りばめられています。ひとつひとつの小さな作業の積み重ねが、正確無比な実装を実現しています。

(実装基板10367)

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