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現場レポート

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入出力信号処理回路基板

入出力信号処理回路基板

実装基板サイズ:200㎜×100㎜

構造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1DS SMD・DIP混載実装

詳細

本日、工場ではマウンターでSMD実装を行っています。

マウンターはひとつひとつ部品をフィーダーから取って搭載しているわけではなく、何点かまとめて搭載していきます。
どういうことかと言いますと、複数のノズルを用いてノズルごとに異なる部品を吸着し、まとめて持ってくることで、「フィーダーに部品を取りに行く」→「基板に載せる」という往復運動を少なくしているのです。

1つ目の部品を取り…
さらに2つ目、3つ目を取り…
基板に載せます

このようにしてマウンターは1分間に数百点という搭載速度を実現しているんですね。

ポイント

無事にマウンター工程が終わりました。それぞれの部品があるべき場所に整然と並んでいます。

SMD搭載後

(基板実装10385)

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