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現場レポート

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機器用操作ユニット用基板

機器用操作ユニット用基板

実装基板サイズ:295㎜×220㎜

構造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1D+2S

実装上の特徴:電極間ピッチ0.65㎜ 14Pin TSSOPデバイス

詳細

本日はDIP部品の実装中。SMD実装を終えた基板に、手作業でDIP部品をはんだ付けしていきます。

表面に高さのあるSMD部品があるため、マスキングテープで基板を固定しつつ、斜めになった基板にはんだ付け…見た目以上に難しい作業なんです。
DIP部品のはんだ付けは、技術者の腕が直接品質に現れる重要な工程。

そのため、当社では社内講習や実技試験制度を設けています。お客様の基板にDIP部品を実装できるのは、これらの厳しい試験に合格した技術者だけです。

ポイント

隣では中堅Bさんがアドバイスをしています。当社では熟練技術者を育てるための社内教育にも力を入れており、本日作業中の若手Aさんも試験にしっかり合格しています。

(実装基板10359)

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