REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

実装基板10359 機器用操作ユニット用基板

実装基板10359 機器用操作ユニット用基板

実装基板サイズ:295㎜×220㎜

構造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1D+2S

実装上の特徴:電極間ピッチ0.65㎜ 14Pin TSSOPデバイス

詳細

本日はDIP部品の実装中。SMD実装を終えた基板に、手作業でDIP部品をはんだ付けしていきます。

表面に高さのあるSMD部品があるため、マスキングテープで基板を固定しつつ、斜めになった基板にはんだ付け…見た目以上に難しい作業なんです。
DIP部品のはんだ付けは、技術者の腕が直接品質に現れる重要な工程。

そのため、当社では社内講習や実技試験制度を設けています。お客様の基板にDIP部品を実装できるのは、これらの厳しい試験に合格した技術者だけです。

講習テキスト

ポイント

隣では中堅Bさんがアドバイスをしています。当社では熟練技術者を育てるための社内教育にも力を入れており、本日作業中の若手Aさんも試験にしっかり合格しています。

同じカテゴリの現場レポート

お問い合わせはこちら