REPORT

現場レポート

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ペルチェ素子制御基板実装

ペルチェ素子制御基板実装

 

実装基板サイズ:180㎜×160㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:2層基板 4面付け

 

 

 

 

 

 

詳細

CPUの供給中止により代替品への変更。改版再製作初ロット取り組み。

面付け配置を3×3から2×2へ変更。面付けサイズを縮小させました。これにより、印刷-実装-リフロー工程におけるプロセス移動の取り回し改善と、印刷と自動実装における位置決め精度が向上しました。

ポイント

SMD実装が終了すると、挿入リード型部品の実装工程に移動します。1S+Dの実装形態の場合片面に実装を集積させますので、静止半田槽を使う一括浸漬半田付けが可能です。

半田工程が単純化でき、実装生産性は良好な実装形態です。

実装完了後、V-カット切り離し器で分離させ、1台ずつ梱包して出荷されます。

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