REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：180㎜×160㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋D
実装上の特徴：2層基板 4面付け
CPUの供給中止により代替品への変更。改版再製作初ロット取り組み。
面付け配置を3×3から2×2へ変更。面付けサイズを縮小させました。これにより、印刷-実装-リフロー工程におけるプロセス移動の取り回し改善と、印刷と自動実装における位置決め精度が向上しました。
SMD実装が終了すると、挿入リード型部品の実装工程に移動します。1S＋Dの実装形態の場合片面に実装を集積させますので、静止半田槽を使う一括浸漬半田付けが可能です。
半田工程が単純化でき、実装生産性は良好な実装形態です。
実装完了後、V-カット切り離し器で分離させ、1台ずつ梱包して出荷されます。
