REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

マルチ出力型DCコンバータ回路基板

マルチ出力型DCコンバータ回路基板

実装基板サイズ 226×133mm
構  造  4L
材質・板厚 FR-4 t=1.6mm
実装形態 1DS  SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ1.27mm 16pin SOPデバイス

詳細

ズラリと並ぶ黄色のリセッタブルヒューズが目を惹くこちらの基板。
リピートでご発注いただいたもので、過去にも何度かご紹介しています(過去の記事はこちら⇒123)。

整然と並ぶDIP部品の隅でポツンと佇む、ビーズのような部品…。こちらはオシロスコープのプローブを接続するためのチェック端子です。
プローブとは、お医者さんで言えば聴診器に当たるもの。このプローブをチェック端子に引っ掛けて、電気信号を測定します。

目立たないチェック端子も、こちらの基板にとっては必要不可欠なパーツのひとつ。

見る角度によってさまざまな役割が見えてくる。基板の世界は奥が深いですね。

リセッタブルヒューズなど

ポイント

相信のPWB実装oneでは、A/W設計から基板製作、実装、筐体製作、組立配線までワンストップでお引き受けしています。どの工程からでもお見積りいたしますので、「ここからここまで頼みたい」というご要望、ぜひお聞かせください。

(基板実装10361)

同じカテゴリの現場レポート

ロジックコントロール回路基板

FPGA - フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ EP1C12Q240C8N

電源回路基板(組立検査)

ICフォトカプラ MOC3061M

お問い合わせはこちら