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現場レポート

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部品の保管にもひと手間

部品の保管にもひと手間

詳細

この写真は、トレーに残ったICを真空パックしているところです。
ICのパッケージ(樹脂部分)は吸湿性があるため、空気に長時間さらすと水分を取り込んでしまいます。それがリフローで高温にさらされると膨張し、パッケージが割れてしまうことがあります。
これをポップコーン現象と言います。おいしそうな名前ですが、技術者が最も気を付けなければいけない不良のひとつ。SMD実装で余ったICは、このポップコーン現象を防ぐために真空パックで保管しています。
保管にもひと手間かかるのが電子部品の世界なんです。

ポイント

当社では部品販売のみも請け負っており、「必要なときに必要な分だけ」ご購入いただけます。在庫管理や保管の負担を減らし、スムーズな生産計画にお役立ていただけます。

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